晶弘科技江西晶弘取得耐用型金属围坝陶瓷封装基板专利，有效延长陶瓷基板的使用寿命

用户投稿 2025年06月22日 14:44:04 19 0

江西晶弘取得耐用型金属围坝陶瓷封装基板专利，有效延长陶瓷基板的使用寿命

金融界2025年5月21日消息，国家知识产权局信息显示，江西晶弘新材料科技有限责任公司取得一项名为“耐用型金属围坝陶瓷封装基板”的专利，授权公告号CN222884839U，申请日期为2024年06月。

专利摘要显示，本实用新型公开一种耐用型金属围坝陶瓷封装基板，包括陶瓷本体以及金属围坝；该陶瓷本体的上表面凹设有供电子器件嵌入的容置槽，该容置槽的内壁涂覆形成有散热层，该容置槽的外围设置有上线路层，该陶瓷本体的下表面开设有散热槽，该散热槽内填充形成有散热部，该散热槽的外围设置有下线路层；该金属围坝设置在陶瓷本体的上表面上。通过在陶瓷本体的两侧均开设凹槽，缓冲件设于凹槽内，使得陶瓷基板不易受碰撞而损坏，再配合金属围坝的表面涂覆防腐层和隔热层，防腐层防止金属围坝被酸碱腐蚀，隔热层可防止因电子器件发热使得防腐层长期受热而老化，防止防腐层失去防腐功能，有效延长陶瓷基板的使用寿命。

天眼查资料显示，江西晶弘新材料科技有限责任公司，成立于2020年，位于南昌市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西晶弘新材料科技有限责任公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自金融界

江西晶弘取得高强度环保陶瓷封装结构专利，可有效增强陶瓷本体的韧性

金融界2025年6月3日消息，国家知识产权局信息显示，江西晶弘新材料科技有限责任公司取得一项名为“高强度环保陶瓷封装结构”的专利，授权公告号CN222939913U，申请日期为2024年06月。

专利摘要显示，本实用新型公开一种高强度环保陶瓷封装结构，包括有陶瓷本体；该陶瓷本体包括有基座和于基座上向上一体延伸出的凸台，凸台的表面下凹形成有封装空腔，该封装空腔的内底面成型固定有多个焊盘，基座的底面成型固定有多个焊脚，该多个焊脚通过多个导通柱分别与对应的焊盘导通连接；通过在基座内镶嵌成型固定有金属增强板，并配合在环形凹槽中填充有金属浆料，金属浆料与凸台共烧结合成型，使得金属浆料烧结形成金属加强环，该金属加强环与金属增强板结合形成一体结构，如此形成陶瓷本体的内部支撑骨架，可有效增强陶瓷本体的韧性，避免陶瓷本体容易发生断裂，实现高强度的目的，产品不易损坏，大大延长了产品的使用寿命。

本文源自金融界